توضیحات
خمیر قلع ریلایف Relife RL-404
دمای ذوب ۱۳۸ درجه سانتیگراد
بدون سرب
سایز ذرات: ۲۰ تا ۳۸ um
قابلیت رسانایی: ۱۴ fCU%
مقدار فلکس: ۹+_ ۰.۵ %Wt
مناسب ریبال ایسیهای برد آیفون
مناسب کار بر روی Face ID
مناسب کار بر روی برد آیفون خصوصا طبقات سری X
مناسب کار بر روی:
PCB _ BGA _ SMD
وزن: ۴۰ گرم
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.